派克固漂亮导热凝胶T670
Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。
| 固漂亮导热凝胶（Thermal Grease）T670 | ||
| 物理特征 | 颜色 | 白色 |
| 粘度，cps | 350,000 | |
| 操作温度规模，℃（°F） | -50 - +200(-58 - +302) | |
| 比重 | 2.6 | |
| 熔点,℃（°F） | N/A | |
| 在150℃下48小时后重量减轻百分比 | ＜0.2 | |
| 导热性能 | 在10 psi压力下的热阻抗，℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃时0.07（0.01） 65℃时0.07（0.01） |
| 表观导热系数，W/m-k | 3.0 | |
| 热容，J/g-K | 1 | |
| 热膨胀系数，ppm/K | 150 | |
| 电气性能 | 体积阻抗，ohm-cm |
1014 |
| 击穿电压，Vac/mil | 150 | |
| 规则 | 易燃性品级 | 未测试 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 渗气，%TML | ＜0.2 | |
| 贮存寿命，自装运之日起的贮存月数 | 24 | |
|
|
|
√在酷热部件和散热片或外壳之间接纳硅基质料导热 √在电子组件和散热片现实应用中能以多种界面公差举行填充 √可涂布式高配合性子料无需固化历程、混淆或冷却 √具有优异的热稳固性，现实上在通例组装按压下无需压力即可变形 √支持需要最低胶层厚度和高导热性子料的高能应用 √是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
移动装备，台式机，效劳器CPU
发念头和变速器控制� ？�
内存� ？�
能量转换装备
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功率半导体
>>>关于固漂亮高性能导热脂和导热膏
Chomerics导热脂能够知足从最简朴到最严酷的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或举行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k。
◆产品能够形成厚度仅为约莫0.001 in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混淆质料，能在胶层厚度小至约0.001 in的情形下抵达极低的热阻抗。
◆T650是适合典范现实应用的通用导热脂。
T670高性能导热脂以利便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀举行混淆，然后取所需数目导热脂，将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便连忙组装或运输。
1、低挥发率，导热效果极佳，为高阶导热膏！
2、高整体导热系数
3、在较大或较小胶层厚度情形下均具有极低热阻抗
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